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封装工程师

10-20万
五险一金
雇主单位吉林市某军工企业
工作地点长春
学历要求不限
年龄要求不限
工作经验不限
性别要求不限
汇报对象总经理
发布时间2019-06-26
职位描述
岗位职责:

工作职责:

1.封装工艺的规范和管理

2.按研发项目要求,完成新产品封装设计及工艺文件编制

3.按要求完成产品外形图、管壳图、装配图的设计

4.参与产品标准、企业标准编制、校对

5.组织新封装工艺开发及新封装材料验证

6.封装工艺运行稳定性的监督、检查

6.1对封装生产线工艺执行情况实行监督、检查、审核、现场监制

7. 培训及生产制造过程的技术指导

7.1对封装生产线工艺管理人员进行培训,指导和督促工艺管理人员解决工艺及产品质量问题、持续提高产品质量水平

8. 信息收集及处理

8.1收集行业相关信息,了解行业或产品、技术发展趋势;参与市场调研,及时掌握、分析市场及行业动态

9.  参与封装外包生产单位开发、验证、及监督、审核

9.1 封装数据分析、封装试制报告整理

9.2 组织封装过程信息、数据及参数数据收集、分析,完成封装报告

10. 处理内外部封装相关质量反馈,进行封装相关失效样品分析


任职资格:

1  本科及以上学历

2  微电子、半导体、电子信息工程、自动化等相关专业

3  3年以上封装工艺工作经验,对芯片生产流程及工艺有一定基础

4 掌握行业知识,半导体,器件原理与制造,工艺专业知识, 生产质量管理,封装设计

5 办公相关软件工具如:OFFICEAUTOCAD、数据统计分析软件

6 有较强的责任心、保密意识强,有较强的协调、沟通及配合能力,较强的分析与解决问题的能力


雇主简介

吉林市某军工企业

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职位发布者
王光亮
才库公司长春总公司
电话:13500816039
微信:13500816039
邮箱:wangguangliang@caiku.ren
地址:长春市中国长春人力资源产业服务园C座9楼
职位名称:封装工程师
猎头名称: 王光亮
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